最近國(guó)內(nèi)led燈具市場(chǎng)上新起了一股無(wú)金線結(jié)構(gòu)的倒裝COB浪潮，我國(guó)各個(gè)廠家開(kāi)始研發(fā)無(wú)金線結(jié)

構(gòu)的COB產(chǎn)品。我們不禁要問(wèn)這種技術(shù)會(huì)不會(huì)像有些電影一樣叫好不叫座呢？

對(duì)這個(gè)問(wèn)題，業(yè)內(nèi)人士給出了自己的見(jiàn)解。

任何一款產(chǎn)品或一項(xiàng)技術(shù)，若想代替或取代舊產(chǎn)品或技術(shù)，它必須在性能、應(yīng)用環(huán)境和成本等方

面同時(shí)超過(guò)，不然代替就將成為空話。

下面就是業(yè)內(nèi)人士分析的無(wú)金線倒裝COB和有金線COB在性能、應(yīng)用環(huán)境以及成本方面的比拼。

Round 1 、性能方面。由于傳統(tǒng)cob內(nèi)部用金線連接，高度集中且脆弱的金線容易被外力所傷，導(dǎo)

致死燈問(wèn)題。而新型無(wú)金線結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品則無(wú)此問(wèn)題，因此可靠性上顯然無(wú)金線產(chǎn)品更勝一籌，得一

分。在光色方面，由于兩者可用相似或者相同工藝，所以兩者打成平局。在光效方面，從基板來(lái)看

，傳統(tǒng)COB光源大部分采用鏡面鋁結(jié)構(gòu)，而無(wú)金線結(jié)構(gòu)多采用高反射油墨結(jié)構(gòu)。就反射效果而言，鏡

面鋁略勝一籌。在成本一樣下，傳統(tǒng)COB光效略高于無(wú)金線COB，但傳統(tǒng)COB也因?yàn)槠鋬?nèi)部的金線，造

成吸光，擋光等問(wèn)題，影響光效?，F(xiàn)在，封裝廠家推出的高光密無(wú)金線產(chǎn)品，最大優(yōu)勢(shì)不是提升照

度，而是大大減小了燈的體積。所以從光效上看，無(wú)金線結(jié)構(gòu)產(chǎn)品或許略占下風(fēng)，但這也跟測(cè)評(píng)誤

差有關(guān)。比如傳統(tǒng)COB光源30W用Ф17MM發(fā)光面，而無(wú)金線光源30W用Ф11MM發(fā)光面，試驗(yàn)中變量都不

唯一，因此放在一起比較實(shí)際意義不大。并且兩種技術(shù)的光效也不想傳言中的相差很大。

因此第一輪對(duì)比中，無(wú)金線led燈具產(chǎn)品險(xiǎn)勝一局。

Round 2 、 應(yīng)用環(huán)境方面。當(dāng)光效相同或接近時(shí)，無(wú)金線結(jié)構(gòu)有很強(qiáng)的應(yīng)用環(huán)境優(yōu)勢(shì)。

第一、無(wú)金線結(jié)構(gòu)可用小發(fā)光面高密度芯片排布，在同樣光強(qiáng)下，減小led燈具二次光學(xué)配件體積

。并且不用擔(dān)心溫度過(guò)高損傷金線的問(wèn)題，因此光源應(yīng)用許可溫度上升，而熱量導(dǎo)出快，也讓燈具

散熱面積得到減小。這幾個(gè)好處，讓led燈具實(shí)現(xiàn)體積小、功率高成為可能，為設(shè)計(jì)燈具外觀提供更

多發(fā)展空間。

第二、小光束角照明應(yīng)用上，無(wú)金線的優(yōu)勢(shì)顯著。如20W左右的無(wú)金線高密度COB可輕松實(shí)現(xiàn)小至6

Ｄ的光束角，在選擇通用二次光學(xué)器件下，傳統(tǒng)COB難以實(shí)現(xiàn)。

第三、無(wú)金線結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的物理強(qiáng)度高，更可靠，因此能被廣泛應(yīng)用在隧道燈、路燈、工程燈等各

種環(huán)境內(nèi)。

第二輪，無(wú)金線led燈具完勝。

Round 3 、產(chǎn)品成本方面。若忽略光效問(wèn)題，無(wú)金線COB芯片單價(jià)雖高，但尺寸小電流大，在同樣

功率時(shí)，芯片數(shù)量反而少。并且節(jié)省了金線，成本反而更低。但光效是無(wú)金線COB能否取代傳統(tǒng)COB

的關(guān)鍵。忽略光效，代替就無(wú)從談起。在光效相似時(shí)，無(wú)金線的成本顯著上升，超出其節(jié)省的成本

。因此成本層面看，目前還不具備優(yōu)勢(shì)?？梢哉f(shuō)兩者相差不大。

倒裝芯片的價(jià)格，決定著無(wú)金線結(jié)構(gòu)cob的成本優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然，以后隨著越來(lái)越多的上游生產(chǎn)商對(duì)倒

裝芯片的投入，低價(jià)高光效的倒裝芯片會(huì)相繼面世。此時(shí)，無(wú)金線COB成本優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，取代的門(mén)檻就

自動(dòng)消失。

第三輪，暫且認(rèn)為傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)險(xiǎn)勝一籌。

通過(guò)上述分析，比較，我們認(rèn)為，在短時(shí)間內(nèi)無(wú)金線COB結(jié)構(gòu)不可能完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)COB，但隨著各

個(gè)廠商的投入和科技的發(fā)展，取代是很有可能的，一旦取代或?qū)?duì)led行業(yè)產(chǎn)生震撼性的影響。