2015年6月9日至12日，新一屆“光亞展”在廣州舉辦。那么此次展會上各企業(yè)又為我們帶來

了哪些led領域的新技術呢？小編帶您一起快速瀏覽一遍。

首先，COB應用把焦點對準了光的品質(zhì)。大家的目光已從功率和光通量上轉(zhuǎn)移到了光的品質(zhì)

、高顯色指數(shù)、更亮的色彩等方面。

第二、CSP芯片級封裝產(chǎn)品的出現(xiàn)。雖然它是一種先進的集成電路封裝模式，有散熱佳、電

性能好、體積小等優(yōu)點。但它還面臨著光效相對較低、焊接難等問題，不過這次有關產(chǎn)品的出

現(xiàn)，可謂是廣大led企業(yè)的一次嘗試。相信隨著科技進步，這種產(chǎn)品會得到廣泛普及。